AI 인프라 투자 확대와 메모리 수요 증가가 반도체 제조용 실리콘 웨이퍼 시장의 성장을 이끌고 있다. SEMI는 2026년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 11.8% 증가하고, 2027년부터 2029년까지 매년 사상 최고치를 경신할 것으로 전망했다.
SEMI는 21일(현지시간) 연례 실리콘 웨이퍼 출하량 전망을 발표하고, 2026년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 144억2,000만 MSI에 이를 것으로 예상했다. MSI는 백만 제곱인치(million square inches)를 뜻하는 면적 단위다. 출하량은 이후에도 증가해 2029년에는 170억3,400만 MSI에 도달할 것으로 전망됐다.
이번 성장의 주요 동력은 AI 관련 반도체 수요다. 첨단 공정 로직 반도체에 사용되는 에피택셜 웨이퍼와 메모리 반도체 제조에 쓰이는 폴리시드 웨이퍼의 수요가 증가하고 있다. 에피택셜 웨이퍼는 실리콘 기판 위에 단결정 실리콘층을 성장시킨 웨이퍼이며, 폴리시드 웨이퍼는 표면을 연마해 평탄도를 높인 웨이퍼다.
메모리 분야의 수요 확대도 고대역폭 메모리(HBM)에 국한되지 않는다. SEMI는 서버용 D램과 기업용 낸드 플래시 메모리 수요도 실리콘 웨이퍼 출하량 증가를 뒷받침하고 있다고 설명했다. AI 서버와 데이터센터 인프라가 확대되면서 연산용 반도체뿐 아니라 데이터를 저장하고 처리하는 메모리 반도체에 필요한 웨이퍼 수요도 함께 늘어나는 흐름이다.
성숙 공정의 가동률 회복과 고객사의 재고 조정 완화도 2026년 출하량 증가에 영향을 미치는 요인으로 꼽혔다. 첨단 공정과 AI 관련 수요뿐 아니라 기존 공정의 생산 여건도 개선되면서 웨이퍼 출하량 전반에 긍정적으로 작용하고 있다는 설명이다.
AI 인프라 확장이 중장기 수요 뒷받침
SEMI는 AI 인프라 투자가 지속적으로 확대되면서 2029년까지 실리콘 웨이퍼 수요 증가세가 이어질 것으로 내다봤다. AI 연산을 위한 첨단 로직 반도체와 대용량 메모리의 수요가 웨이퍼 시장의 중장기 성장에 영향을 미칠 것으로 예상된다.
실리콘 웨이퍼는 대부분의 반도체를 제조하는 데 사용되는 기본 소재다. 직경 최대 300mm의 얇은 실리콘 원판 위에 반도체 소자를 형성하며, 각종 전자기기에 들어가는 칩의 기반이 된다. 웨이퍼 출하량은 반도체 제조업계의 생산 활동과 소재 수요 흐름을 파악하는 주요 지표 중 하나다.
이번 전망은 SEMI가 실리콘 제조업체 그룹(Silicon Manufacturers Group, SMG) 회원사들의 의견을 취합해 작성됐다. 집계에는 웨이퍼 제조업체가 최종 사용자에게 출하한 폴리시드 실리콘 웨이퍼와 에피택셜 실리콘 웨이퍼가 포함되며, 비연마 웨이퍼와 재생 웨이퍼는 제외된다. SEMI는 이번 수치가 업계 의견을 바탕으로 작성한 전망이며, SMG나 개별 회원사의 공식 전망을 의미하지는 않는다고 밝혔다.
<저작권자(c)스마트앤컴퍼니. 무단전재-재배포금지>
