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에이디링크 테크놀로지는 두 가지 새로운 PXI Express 제품인 PXIe-9908 SMU와 PXES-2596 PXI Express 섀시를 공개한다고 발표했다. 정밀 측정과 확장 가능한 테스트 아키텍처에 대한 증가하는 수요를 충족하도록 설계된 이 새로운 플랫폼은 반도체, 전자, 광전자 부품의 검증 및 테스트를 위해 정확한 전기적 특성 평가와 유연한 시스템 통합을 가능하게 한다. 또한 PXI 포트폴리오를 확장함으로써 에이디링크는 모듈형, 동기화, 그리고 양산 환경에 바로 적용 가능한 T&M 솔루션에 대한 요구를 계속해서 충족하고 있다고 업체 측은 밝혔다.

ACM 리서치는 글로벌 주요 반도체 및 기술 고객들과 여러 대의 첨단 패키징 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 신규 고객 수주는 ACM의 첨단 패키징 플랫폼과 글로벌 고객 기반의 지속적인 확장을 보여준다는 점에서 매우 중요한 의미를 담고 있으며, 웨이퍼 레벨 및 패널 레벨 애플리케이션 전반에 걸쳐 ACM의 차별화된 기술 포트폴리오에 대한 업계의 인식이 점점 더 확대되고 있음을 시사한다는 설명이다.

로옴 주식회사는 스마트 링, 스마트 밴드 등 소형 웨어러블 기기 및 스마트 펜 등의 소형 주변 디바이스용으로 근거리 비접촉 통신 무선 기술 (NFC)에 대응하는 무선 충전 IC 칩 세트 ML7670, ML7671을 개발했다고 밝혔다. 해당 제품은 전력 공급량을 최대 250mW로 억제함과 동시에, 충전 IC에 대한 전력 공급에 필요한 스위칭 MOSFET 등의 외부 부품을 내장했다. 이에 따라 소형 웨어러블 기기, 특히 스마트 링이 요구하는 전력 수준에 대응하여, 실장 면적과 충전 효율의 양면에서 최적화된 설계를 실현한다는 설명이다.

애즈락은 자사의 Intel 800 시리즈 메인보드가 새롭게 발표된 Intel Core Ultra 200S Plus 프로세서를 완벽하게 지원한다고 밝혔다. 새롭게 공개된 Intel Core Ultra 200S Plus 프로세서는 Ultra 7 270K Plus, Ultra 5 250K Plus, Ultra 5 250KF Plus 등 총 3종으로 구성되며, E-core 수 증가와 Intel Platform Performance Package 기반 플랫폼 업데이트를 통해 게이밍 성능과 멀티태스킹 성능이 향상된 것이 특징이라고 업체 측은 밝혔다.

벡터코리아는 3월 12일 마이크로칩 테크놀로지와 임베디드 소프트웨어 및 마이크로컨트롤러 플랫폼 분야 협력을 확대한다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 이번 협력의 핵심 목표는 자원이 제한된 소형 컨트롤 유닛에 최적화된, 사전 통합 및 정렬이 완료된 하드웨어와 소프트웨어 솔루션을 고객에게 제공하는 것이다. 그 첫 번째 가시적인 성과로 벡터는 마이크로칩의 dsPIC33A DSC 제품군을 위한 MICROSAR IO 솔루션을 즉시 사용 가능한 상태로 제공한다고 전했다.

NXP 반도체가 반도체 업계 최초의 사전 검증된 설계 준비형 구역 기반 시스템인 NXP 코어라이드 Z248 구역 레퍼런스 시스템을 발표했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 이 시스템은 고급 48V 에너지 분배, 결정론적 데이터 처리, 기능 안전과 실시간 응답을 결합한다. 코어라이드 Z248 하드웨어-소프트웨어 기반은 시스템 성능 최적화, 시스템 통합 부담 감소, 개발 주기 단축을 위해 설계됐으며, OEM과 티어 1이 가장 중요한 영역에 투자를 집중할 수 있도록 돕는다.

샌디스크가 3월 10일 독일 뉘른베르크에서 개최된 ‘임베디드 월드 2026’에서 새로운 산업용 메모리 카드 SANDISK® IX QD352 microSD™ 카드와 SANDISK® IX LD352 SD 카드를 공개했다. 이번 신제품은 샌디스크의 최신 BiCS8 TLC NAND 기술을 기반으로 설계돼 데이터 집약적인 애플리케이션 환경에서 안정적인 탈부착형 플래시 스토리지를 제공한다고 업체 측은 밝혔다.

인텔은 3월 12일 새로운 인텔 코어 Ultra 200S 플러스 시리즈 데스크톱 프로세서인 인텔 코어 Ultra 270K1,2 및 250K 플러스를 공개했다. 이번 신제품은 새로운 기능과 아키텍처 개선을 통해 데스크톱 PC 사용자에게 더욱 향상된 성능과 뛰어난 가치를 제공하도록 설계됐다고 업체 측은 밝혔다. 업체 측에 따르면, 인텔 코어 Ultra 7 270K 플러스와 코어 Ultra 5 250K/KF 플러스는 기존 제품 대비 더 많은 코어 수와 최대 900MHz 다이-투-다이 클럭 속도를 제공해 멀티스레드 성능을 크게 향상시켰다.

엣지AI 구현을 위해 MCU에 NPU 가속기를 통합하는 추세가 이어지고 있는 가운데, 이 부분을 선도하는 TI가 다시 한번 포트폴리오를 확장했다. TI가 전체 임베디드 프로세싱 포트폴리오 전반에 엣지 AI를 구현하겠다는 전략이다.

어플라이드 머티어리얼즈가 SK하이닉스와 AI 및 고성능 컴퓨팅에 필수적인 차세대 D램과 HBM의 개발 및 도입을 가속화하기 위한 장기 협력 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 협력에 따라 양사 엔지니어들은 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC 센터에서 직접 협업한다. 메모리 아키텍처가 현재의 양산 공정을 넘어 차세대 노드로 발전함에 따라 재료 혁신과 공정 통합, 3D 첨단 패키징 전반에서 혁신을 추진할 계획이다.

NXP 반도체가 i.MX 93W 애플리케이션 프로세서를 출시하며 i.MX 93 제품군을 확장했다고 발표했다. 피지컬 AI 배포를 가속화하기 위해 설계된 i.MX 93W SoC는 업계 최초로 전용 AI NPU와 보안 트라이 라디오 무선 연결성을 결합한 애플리케이션 프로세서라고 업체 측은 전했다. 이러한 높은 수준의 통합으로 고객은 최대 60개의 개별 부품을 단일 패키지로 대체할 수 있다. 또한 사전 인증된 레퍼런스 설계가 제공돼 RF 설계에서 흔히 발생하는 다양한 통합 문제를 해소하고, 복잡성, 비용, 위험을 줄일 수 있다

인텔은 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2026’에서 엣지 애플리케이션을 위해 설계된 산업용 플랫폼인 P-코어를 탑재한 ‘인텔® 코어™ 프로세서 시리즈 2’를 공개했다. 이와 함께 인텔은 최신 헬스케어 및 생명과학용 엣지 AI 제품군을 발표했다. 이 제품군은 AI 기반 환자 모니터링 솔루션을 위한 검증된 레퍼런스 파이프라인과 벤치마킹 도구를 제공한다.

AMD는 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 프로세서 포트폴리오를 확장하고 있다고 밝혔다. 새롭게 추가된 프로세서는 동일한 소형 볼 그리드 어레이 패키지에서 기존에 발표된 P100 시리즈 프로세서 대비 최대 2배의 CPU 코어 수, 최대 8배의 GPU 연산 성능, 그리고 약 36% 향상된 시스템 TOPS 성능을 제공한다는 설명이다.

LTspice®에서는 전압과 전류 소스를 활용해 펄스나 사인파와 같은 파형을 손쉽게 생성할 수 있다. 그러나 보다 복잡한 파형이나 임의 파형이 필요한 경우에는 구간별 선형(piecewise linear, PWL) 함수를 사용해 시간/값 지점들로 정의된 직선 구간들을 연결하여 원하는 파형을 생성할 수 있다.

HS효성인포메이션시스템은 시장조사기관 IDC가 발표한 2025년 3분기 ‘글로벌 엔터프라이즈 스토리지 시스템 추적 보고서’에서 히타치 밴타라(Hitachi Vantara)가 일본을 제외한 아시아태평양 지역 하이엔드 외장 스토리지 시스템 부문 벤더 매출 1위를 기록했다고 밝혔다. 업체 측은 이번 성과는 한국, 호주, 홍콩, 인도, 인도네시아 등 주요 시장 전반에서의 리더십을 반영한 결과라며, 지역 내 주요 엔터프라이즈 기업들이 핵심 비즈니스 운영을 위해 요구하는 수준의 고성능·고신뢰 인프라 역량을 다시 한번 입증했다고 전했다.