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로옴이 600V 내압 Super Junction MOSFET 신제품인 ‘R60xxXNx 시리즈’와 ‘R60xxWNx 시리즈’를 개발했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 이번 신제품은 전원 장치의 소형화와 고효율화 수요에 대응하기 위해 개발됐으며, 기존 패키지에 더해 DFN8080-5L과 TOLL 패키지를 새롭게 추가했다. 소형·박형 설계와 우수한 방열 특성을 통해 AI 서버와 산업기기용 전원장치 등 고전력 밀도와 공간 효율성이 요구되는 애플리케이션에 적합하다.

AMD는 에이전틱 AI 시대를 맞아 실제 데이터센터 환경에서는 GPU뿐 아니라 CPU 기반 인프라의 역할이 중요해지고 있으며, AMD 에픽 프로세서가 랙 스케일 성능에서 경쟁 우위를 제공한다고 밝혔다. AMD는 실제 데이터센터 환경에서는 개별 칩의 벤치마크보다 랙 단위 성능이 중요하다고 강조했다.

서린씨앤아이가 에이지아이의 신규 솔리드 스테이트 드라이브 제품인 AI238 시리즈를 정식 선보였다. AI238 시리즈는 2.5인치 폼팩터 규격을 채택했으며 SATA 3 인터페이스를 지원하는 범용적인 저장장치다. 출시된 AGI AI238 시리즈는 256GB, 512GB, 1TB까지 총 세 가지 용량으로 구성되었다. 셀을 수직으로 적층하는 3차원 구조의 고밀도 3D 낸드 플래시 기술을 적용해 기존 평면 구조 낸드 대비 높은 저장 밀도와 향상된 전력 효율을 제공한다는 설명이다.

NXP 반도체가 혁신적인 RF 설계를 적용해 고성능과 저전력 애플리케이션을 구현하는 새로운 차량용 레이더 SoC SAF8444를 발표했다고 밝혔다. 해당 솔루션은 열 관리 복잡성을 낮추고 간편한 차량 통합을 지원해 전체 시스템 비용을 절감시키며 전기차 플랫폼에서의 높은 활용 가능성을 제공한다고 업체 측은 전했다.

OWC는 컴퓨텍스2026 규격을 지원하는 다수의 신제품을 공식 발표했다. 전시된 썬더볼트 5 독은 단일 케이블로 11개의 포트를 확장하며 양방향 최대 80Gb/s 대역폭과 비디오 환경에서 최대 120Gb/s의 속도를 지원한다. 업체 측에 따르면, 해당 기기에는 2.5Gb/s 이더넷 네트워크 연결과 마이크로SD 및 SDXC UHS-II 리더 슬롯을 탑재했다.

코보(Qorvo)는 방위, 항공우주 및 인프라 시장을 위해 설계된 새로운 SOI(Silicon-on-Insulator) RF 스위치 및 디지털 스텝 감쇠기(Digital Step Attenuator, DSA) 포트폴리오를 발표했다. 이 새로운 포트폴리오는 RF 시스템 설계를 간소화하고, BOM 복잡성을 줄이는 것은 물론, 광대역 시스템에 보다 신속하게 통합할 수 있도록 지원한다.

화학경제연구원(대표 서경선)은 고무·엘라스토머 산업 입문자 및 종사자를 대상으로 다가오는 6월 11~12일(목~금) 양일간 여의도 한국경제인협회에서 ‘고무 및 엘라스토머(TPE) 소재 응용 교육’을 개최한다고 밝혔다.

SEMI는 전 세계 반도체 장비 시장 통계(WWSEMS) 보고서를 통해 이같이 발표했으며, 전 분기 대비로도 1% 성장한 수치라고 밝혔다. 이와 같은 역대 최고 분기 매출은 최첨단 로직, DRAM, 첨단 패키징을 지원하는 생산 능력 확장 및 기술 업그레이드를 포함해, 지속적인 AI 관련 투자가 견인한 것으로 분석된다.

에센코어 클레브는 컴퓨텍스2026 4층 N0114 에서 독자적인 고성능 게이밍 및 오버클록 메모리 솔루션을 공식 발표했다. 제품의 기술적 특징을 살펴보면 클레브 CRAS V RGB 프라임 DDR5-6000 메모리는 16GB 2개 패키지로 구성되어 CL26의 초저지연 값을 지원한다. 새로 나오는 알파 라인업인 클레브 CRAS Vα RGB DDR5-10000 메모리는 24GB 2개 패키지 구성으로 10000 MT/s의 초고속 동작 속도를 제공한다고 업체 측은 전했다.

마우저 일렉트로닉스는 NXP 반도체로부터 ‘2025년 아시아 최다 고객 확보상’을 수상했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 이번 수상은 마우저가 2025년 아태지역에서 가장 많은 신규 고객 유치 및 거래 고객을 확보하여 NXP 반도체의 고객 기반을 확장하고, 주요 시장에서 NXP 기술 도입을 가속화한 공로를 인정받은 것이다.

에이수스 코리아는 대만에서 6월 1일부터 진행되고 있는 컴퓨텍스 2026에서 팬리스 설계와 미군 납품 등급의 내구성을 바탕으로 극한 환경에서도 안정적으로 운영할 수 있는 러기드 랙 엣지 AI 시스템 ‘RUC-2000H’를 발표했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 인텔® 코어™ 울트라 시리즈3 프로세서로 구동되는 RUC-2000H는 최대 180 AI TOPS의 성능을 제공하여 고밀도 엣지 추론을 가능하게 하는 동시에, 산업 현장에서 요구되는 통합 복잡성과 총소유비용 절감에도 기여한다.

ST마이크로일렉트로닉스가 높은 정확도, 신뢰성, 에너지 효율성이 필수인 산업용 상태 모니터링 애플리케이션을 지원하는 지능형 진동 센서를 공개했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, ST의 MEMS 기술을 기반으로 구현된 IIS3DWB10IS 진동 센서는 지능형 센서 프로세싱 유닛을 내장해 센서 소자와 근접한 위치에서 첨단 디지털 신호 프로세싱 및 AI 추론 기능을 수행한다.

마이크로칩테크놀로지는 대규모 AI 패브릭 환경에서 메모리 확장 및 리소스 리소스 분리를 지원하는 XpressConnect™ PCIe® 6.0 및 CXL® 3.1 리타이머를 공개했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 이번 리타이머는 기존 PCIe Gen 5 및 Gen 6의 전기적 한계를 넘어 신호 도달 범위를 확장하도록 설계되었으며, 복잡한 베이스보드, 라이저 카드, 케이블 인터커넥트 환경에서도 보다 유연한 시스템 설계를 가능케 한다.

LG이노텍이 반도체기판 공장을 경북 구미에 이어 베트남으로 확장한다고 밝혔다. 생산지 이원화를 통해 패키지솔루션 사업을 ‘30년 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 방침이다. LG이노텍은 6월 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 MOU를 체결했다. 이날 행사에는 도 타인 쭝 베트남 하이퐁 시장 등 주요 관계자들과 문혁수 사장을 비롯한 LG이노텍 주요 경영진이 참석했다.

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 AI 기반 개발 지원 기능을 IoT 기기 수명주기 전반으로 확장하는 칩-투-클라우드(Chip-to-Cloud) 솔루션을 발표했다. 무선 IoT 업계 최초로 첫 프로토타입 개발부터 실제 운영 중인 기기에 이르기까지 모든 단계에 걸쳐 AI 기반 워크플로우를 지원한다.