차량·산업·소비자용 SoC의 UWB 도입 가속화…미국 주요 반도체 기업 고객 확보
Ceva가 LG전자와 협력해 차세대 차량·산업·소비자용 제품을 개발하는 반도체 기업과 OEM 기업을 위한 초광대역(UWB) 통합 솔루션을 제공한다고 밝혔다. Ceva는 LG전자와 함께 베이스밴드, 소프트웨어 및 무선주파수(RF) 기술을 결합한 통합 솔루션을 개발했으며, 이미 미국 주요 반도체 기업을 고객으로 확보해 상용화 가능성을 입증했다.
솔루션은 Ceva-웨이브스™(Ceva-Waves™) UWB 베이스밴드 IP 및 소프트웨어와 LG전자 시스템온칩(SoC) 센터가 개발한 UWB RF 기술을 결합한 것으로, LG전자의 UWB RF 기술은 TSMC의 22nm 공정을 지원한다. Ceva는 이를 기반으로 반도체 구현에 바로 활용할 수 있는 ‘실리콘 레디(silicon-ready)’ 플랫폼을 제공해 고객사가 SoC에 UWB 기능을 통합할 수 있도록 지원한다. 상호 보완적인 기술을 갖춘 이 플랫폼은 고객사의 엔지니어링 부담과 통합 과정의 기술적 위험을 줄이고, 차별화된 UWB 지원 SoC 개발을 가속하는 데 기여한다.
최근 UWB의 활용 범위는 근접 인식 기반 디지털 키와 위치 추적 기기를 넘어, 정밀하고 보안성이 높은 위치 인식이 요구되는 차량·산업·기업용 고부가가치 분야로 확대되고 있다.
Ceva의 차세대 Ceva-웨이브스 UWB 아키텍처는 최신 IEEE 802.15.4ab 표준을 지원하며, 저전력 동작과 전파 간섭에 대한 내성을 유지하면서도 최고 수준의 거리 측정 성능을 제공한다. 특히 장애물로 인해 송수신기 간 직접적인 신호 경로가 확보되지 않는 비가시선(NLoS, non-line-of-sight) 환경과 더 먼 거리에서도 이러한 성능을 구현한다.
또한 UWB 레이더 센싱과 차세대 표준에 새롭게 도입되는 채널을 지원해 보안 출입·접근 제어, 자산 추적, 실내 내비게이션, 정밀 위치 측정 및 센싱 등 다양한 분야로 UWB의 활용 가능성을 넓힌다. 시장조사업체 ABI리서치는 전 세계 UWB 기기 출하량은 2026년 5억 9,700만 대에서 오는 2030년 약 11억 8,000만 대로 증가할 것으로 전망했다.
"차별화된 UWB 제품 개발할 수 있는 고도로 통합된 기술 기반 제공해"
LG전자 강용석 SoC센터 산하 수석연구위원(상무)은 “LG전자는 고성능 무선 솔루션 구현에 필수적인 첨단 RF 기술을 비롯해 반도체 설계 역량을 지속적으로 강화해 왔다”며, “LG전자의 UWB RF 전문성과 Ceva의 검증된 UWB 베이스밴드 및 소프트웨어 기술을 결합해 UWB 도입 장벽을 낮추고, 더 많은 기업이 혁신적인 UWB 제품을 시장에 선보일 수 있도록 지원하는 솔루션을 제공하겠다”고 말했다.
Ceva의 탈 샬레브(Tal Shalev) 무선 IoT 사업 부사장 겸 제너럴 매니저는 “거리 측정 범위와 성능, 센싱 기술의 발전으로 차량·산업·소비자 시장 전반에서 새로운 기회가 열리면서 UWB가 새로운 단계에 진입하고 있다”며, “LG전자와 함께 검증된 베이스밴드, 소프트웨어 및 RF 기술을 결합해 고객사가 차별화된 UWB 제품을 개발할 수 있는 고도로 통합된 기술 기반을 제공하고 있다. 주요 반도체 기업을 고객으로 확보한 것은 이번 협력의 가치와 향후 성장 가능성을 뒷받침하는 확실한 성과”라고 전했다.
Ceva-웨이브스 UWB는 블루투스, 와이파이, UWB, 셀룰러 IoT 및 5G를 아우르는 Ceva의 무선 연결 기술 포트폴리오의 일부다. 이러한 무선 연결 기술은 Ceva의 센싱 및 에지 AI 기술과 함께 피지컬 AI 기기의 핵심 기능인 연결(Connect), 감지(Sense), 추론(Infer)을 구현한다. 이를 통해 피지컬 AI 기기는 통신하고 주변 환경을 이해하며 실시간으로 지능적인 판단을 내릴 수 있다.
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