광학 현미경 자동화 검사와 ARAMIS 3D 변형 분석 등 전자 산업 품질 검사 기술 소개
자이스 코리아가 9월 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026’에 참가해 PCB 및 전자 부품을 위한 품질 솔루션을 공개한다.
KPCA Show는 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)와 인천광역시가 주최하는 전문 산업 전시회로, 첨단 반도체 기판과 패키징을 비롯해 도금 및 표면처리, 신뢰성 장비, 자동차 전장 등 관련 산업의 최신 기술을 소개한다.
AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 성장과 함께 PCB와 반도체 패키징 기술은 빠르게 미세화·고집적화·다층화되고 있다. 이에 따라 제품의 외형과 치수뿐만 아니라 내부 구조와 미세 결함까지 정확하게 분석하고, 제조 과정에서 발생하는 품질 문제를 신속하게 파악하는 것이 더욱 중요해지고 있다.
자이스 코리아는 이번 전시에서 이러한 변화에 대응해 부품 단위의 3차원 형상 측정부터 PCB 및 패키지 내부의 비파괴 분석, 마이크로·나노 스케일의 정밀 분석까지 연결되는 폭넓은 품질 검사 포트폴리오를 소개한다.
특히 현장에서는 PCB용 광학 현미경 자동화 검사 시연을 체험할 수 있다. 광학 현미경 자동화 솔루션은 시료의 이미지 획득부터 분석 및 결과 관리까지 반복적인 현미경 검사 과정을 자동화해 검사 효율성과 결과의 일관성을 높이는 솔루션이다. 특히 다수의 시료를 반복적으로 검사해 PCB 품질 관리 환경에서 검사 시간과 작업자 개입을 줄이고, 표준화된 품질 검사 프로세스 구축을 지원한다.
전자 산업 품질 검사 역량을 함께 소개
이와 함께 ZEISS ARAMIS를 활용한 비접촉 3차원(3D) 변형 및 변위 분석 기술도 소개한다. ARAMIS는 PCB 및 전자 부품에 가해지는 열과 기계적 하중에 따른 변형과 변위를 비접촉 방식으로 측정하고, 전체 영역의 변형 거동을 3차원으로 시각화한다. 이를 통해 PCB의 휨(Warpage)과 국부적인 변형을 정밀하게 분석해 제품의 구조적 안정성과 신뢰성 평가를 지원한다.
또 X-ray 및 현미경 기술을 활용해 외부에서는 확인하기 어려운 PCB와 패키지 내부 구조 및 결함을 비파괴 방식으로 분석하고, 광학 현미경부터 전자·이온 현미경에 이르는 다양한 이미징 기술을 통해 마이크로·나노 스케일의 미세 구조까지 분석할 수 있는 자이스의 전자 산업 품질 검사 역량을 함께 소개할 예정이다.
자이스 코리아 품질 솔루션 사업부 김기영 전무는 “전자 산업의 고도화와 함께 품질 관리의 범위와 요구 수준도 빠르게 변화하고 있다”며 “자이스는 다양한 측정 기술과 자동화 역량을 바탕으로 PCB 및 첨단 패키징 산업의 새로운 품질 과제에 선제적으로 대응하고, 고객의 개발부터 생산까지 함께하는 품질 파트너로서의 역할을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.
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