‘세이프 포럼 2026’ 개최…AI 맞춤형 2나노·DTCO·SRAM 로드맵 공개
삼성전자가 국내 AI 반도체 생태계 협력 확대와 차세대 파운드리 기술 전략을 공유하는 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026’을 개최했다고 밝혔다.
삼성전자는 7월 1일 서울 서초사옥에서 열린 이번 행사에서 고객 및 파트너사와의 협력을 강화하고, AI 시대를 위한 파운드리 생태계 전략과 차세대 공정 로드맵을 공개했다. 올해 포럼에는 고객과 협력사 관계자 400여 명이 참석했으며, ‘The Nexus for Silicon Intelligence’를 주제로 AI 반도체 기술과 생태계 협력 방안을 논의했다는 설명이다.
신종신 삼성전자 파운드리사업부 Design Platform 개발실장은 기조연설에서 “AI 수요에 대응하는 역량을 지속 강화하는 동시에 SAFE 포럼을 통해 고객 및 파트너와 적극적으로 소통하겠다”며, “글로벌 AI·HPC 고객은 물론 국내 시스템반도체 기업과의 협력을 확대해 파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체 산업 플랫폼 역할을 강화하겠다”고 말했다.
행사장에는 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 등 반도체 생태계 전반을 아우르는 21개 파트너사가 참여해 AI 반도체 개발을 위한 다양한 설계 및 패키징 솔루션을 소개했다.
또한 AI 팹리스 기업 리벨리온과 Siemens EDA가 연사로 참여해 삼성전자 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D·3D 첨단 패키징 설계 지원 기술을 발표했다. 리벨리온은 삼성전자 4나노 공정과 첨단 패키징 기술을 기반으로 AI 추론용 NPU ‘리벨100’을 개발했으며, 향후 소버린 AI 분야에서도 협력을 확대할 계획이다.
삼성전자는 이날 AI 반도체 수요 확대에 대응하기 위한 공정·설계 혁신 전략도 공개했다. 설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 기술과 차세대 2나노 공정 로드맵을 소개했으며, AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소인 SRAM 기술 경쟁력 강화 전략도 함께 발표했다.
삼성전자는 DTCO와 고성능 SRAM 기술을 통해 전력 효율과 성능, 칩 면적 경쟁력을 지속 개선해 AI 반도체 고객들의 차세대 제품 개발을 지원한다는 계획이라고 전했다.
국내 시스템반도체 생태계 확대를 위한 협력 방안도 제시했다. 업체 측에 따르면, 삼성전자는 산업통상자원부가 추진하는 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스에 참여해 자동차, 가전, 로봇, 방산 분야의 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진하고 있으며, MPW(Multi Project Wafer) 프로그램을 통해 국내 팹리스 기업들의 시제품 제작과 검증을 지원하고 있다.
이와 함께 산업통상자원부, 한국산업기술기획평가원, 한국반도체연구조합이 추진하는 K-CHIPS 사업에도 참여해 차세대 반도체 연구개발과 전문 인재 양성에도 협력하고 있다는 설명이다.
삼성전자는 AI 반도체 시장이 확대될수록 공정과 설계, IP, 패키징 등 생태계 전반의 협력이 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소가 될 것으로 보고, SAFE 프로그램과 MPW를 중심으로 고객, 파트너, 정부와의 협력을 지속 확대해 국내 시스템반도체 생태계와 파운드리 경쟁력을 강화해 나갈 계획이라고 밝혔다.
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