슬라이싱 유리기판에 포토리소그래피 기반 수직 미세홀 형성
주식회사 신도기연(대표 박웅기)은 연마 공정을 거치지 않은 슬라이싱 유리기판에 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 적용해 수직 관통 미세홀을 구현하는 기술을 개발했다고 밝혔다.
기존 유리 마이크로홀 형성 기술은 표면이 매끄럽게 연마된 유리기판을 대상으로 이방성 식각(Anisotropic Etching) 방식을 적용하는 것이 일반적이었다. 반면 슬라이싱 직후 유리기판은 표면에 미세한 요철이 존재해 빛의 난반사와 다중 굴절, 산란 등이 발생하기 때문에 정밀한 미세 구조 구현이 어려운 것으로 알려져 있다.
신도기연은 이러한 광학적 불균일성과 공정 변수를 정밀 제어함으로써, 거친 표면의 유리기판에서도 수직 관통 미세홀을 안정적으로 형성하는 데 성공했다고 전했다. 특히 마스킹 재질로 인쇄회로기판(PCB) 공정에서 검증된 코오롱의 드라이필름 레지스트를 적용해 양산성과 공정 안정성을 동시에 확보했다는 설명이다.
업체 측에 따르면, 이번 기술은 생산성과 비용 측면에서 의미 있는 개선 효과를 제공할 것으로 기대된다. 연마(폴리싱) 및 래핑 공정을 생략함으로써 제조 비용을 절감할 수 있으며, 단위 잉곳(Ingot)당 생산 가능한 기판 수를 확대할 수 있다는 것이다. 또한 기존 레이저 가공 방식 대비 설비 투자 부담을 낮추면서도 높은 생산성을 유지할 수 있는 것이 특징이다.
아울러 슬라이싱 기판의 표면 요철 구조는 후속 공정 소재와의 결합력을 높이는 ‘앵커 효과(Anchor Effect)’를 제공해, 열이나 물리적 스트레스로 인한 기판 변형을 줄이는 부가적인 장점도 기대된다고 업체 측은 전했다.
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