AI 데이터센터 ‘칩 간 연결’ 기술 주목…차세대 인터커넥트 시장 부상
AI 데이터센터의 핵심 병목으로 꼽히는 ‘반도체 칩 간 연결(인터커넥트)’ 기술에서 국내 연구진이 새로운 해법을 제시했다.
KAIST(총장 이광형)는 전기및전자공학부 배현민 교수가 졸업생들과 공동 창업한 딥테크 스타트업 포인투테크놀로지(Point2 Technology)가 엔비디아의 벤처 투자 부문 엔벤처스(NVentures)를 비롯해 매버릭 실리콘(Maverick Silicon), UMC 캐피털(UMC Capital) 등으로부터 시리즈B 확장 투자를 유치했다고 4월 21일 밝혔다.
이번 투자로 포인투테크놀로지는 총 7,600만 달러(약 1,000억 원) 규모의 시리즈B 라운드를 마무리했으며, 국내 기반 스타트업·한국 반도체 기업 최초로 엔비디아의 전략적 투자를 유치했다고 KAIST 측은 전했다.
이번 투자의 핵심은 포인투테크놀로지가 보유한 ‘e-Tube™’ 기술이다. AI 데이터센터는 수천 개의 반도체 칩을 연결해야 하는 구조지만, 기존 구리선은 전송 거리 한계가 있고 광섬유는 높은 비용과 전력 소모가 문제로 지적돼 왔다.
KAIST 연구진이 개발한 e-Tube 기술은 무선주파수(RF)를 활용한 플라스틱 도파관 기반 데이터 전송 기술로, 이러한 한계를 동시에 해결한 것이 특징이다. 구리선 대비 전송 거리를 10배 늘리면서도 광케이블 대비 전력 소모와 비용을 각각 3분의 1 수준으로 낮췄고, 데이터 지연시간도 크게 줄였다.
엔비디아가 직접 투자에 나선 것은 해당 기술이 차세대 AI 데이터센터 인프라 구현에 핵심 요소로 평가받았기 때문으로 분석된다.
KAIST 측에 따르면, 포인투테크놀로지는 블룸버그NEF(BloombergNEF)가 선정한 ‘2026 파이오니어(Pioneer)’에도 포함되며, AI 시대의 전력 문제를 해결할 수 있는 친환경 기술로서의 가능성도 인정받았다.
포인투테크놀로지 션 박(Sean Park) 대표는 “AI 경쟁력은 인터커넥트(interconnect, 반도체 간 데이터 연결 기술)에서 결정된다”며, “이번 투자를 기반으로 글로벌 파트너들과 협력해 차세대 AI 인프라 상용화를 가속화하겠다”고 말했다.
배현민 창업원장은 “이번 사례는 KAIST에서 개발된 원천기술이 글로벌 빅테크의 투자를 이끌어낸 대표적인 성과”라며, “앞으로도 우수한 기술을 보유한 스타트업들이 글로벌 시장에 빠르게 진출할 수 있도록 지원을 강화하겠다”고 밝혔다.
KAIST 창업원은 이번 성과를 계기로 글로벌 투자 네트워크를 기반으로 기술 검증(PoC)부터 투자 유치까지 연계 지원하는 ‘글로벌 성장 가속화 시스템’을 구축할 계획이다.
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