엔비디아 협력으로 12V·6V 아키텍처 추가...차세대 고밀도 컴퓨팅 위한 전력 분배 혁신 대응
ST마이크로일렉트로닉스가 2종의 새로운 첨단 아키텍처인 800 VDC-12V 및 800 VDC-6V 솔루션을 출시하며, 800 VDC 전력 변환 포트폴리오를 확장한다고 발표했다.
업체 측에 따르면, 이번에 공개된 신규 전력 변환 스테이지는 NVIDIA 800 VDC 레퍼런스 설계를 기반으로 개발됐으며, 기존 출시된 800 VDC-50V 솔루션을 보완한다. 최근 급속 부상하고 있는 800 VDC 데이터센터 아키텍처는 에너지 효율을 높이고 전력 손실을 줄이며, 하이퍼스케일러 및 AI 컴퓨팅 분야에서 요구되는 확장성이 큰 고밀도 컴퓨팅 인프라를 지원한다는 설명이다.
ST 아날로그, 전력 및 디스크리트, MEMS 및 센서 그룹 사장이자 전략, 시스템 연구, 애플리케이션, 혁신 부문 총괄인 마르코 카시스(Marco CASSIS)는 "AI 인프라의 컴퓨팅 규모가 빠르게 확장됨에 따라 더 높은 전압 분배와 더 높은 전력 밀도가 요구되고 있으며, 이는 각 AI 서버 폼팩터에 맞춘 시스템 수준의 혁신을 통해서만 실현할 수 있다"며, "이번에 선보인 800 VDC 전력 분배용 신규 컨버터를 통해 ST는 더 효율적이고 확장 가능하며 지속 가능한 전력 아키텍처로 기가와트급 컴퓨팅 인프라 구축을 지원하는 완전한 솔루션 세트를 제공하게 된다"고 밝혔다.
다양한 AI 서버 폼팩터를 지원하는 완전한 800 VDC 에코시스템
12V 및 6V 출력 스테이지로의 확장은 대규모 훈련 클러스터, 추론 팜, 고밀도 AI 인프라에서 GPU 세대, 서버 높이, 폼팩터, 열 설계 범위에 따라 서로 다른 전력 공급 토폴로지를 요구하는 업계의 서버 아키텍처 추세를 반영한 것이다. AI 데이터센터 내에서는 랙 밀도, GPU 구성, 냉각 전략에 따라 50V, 12V, 6V 중간 DC 버스가 모두 공존한다.
신규 800 VDC-12V 컨버터는 랙 수준의 전력 선반에서 첨단 AI 가속기에 전력을 공급하는 전압 도메인까지 직접 고효율 전력 분배가 가능하다고 업체 측은 전했다.
업체 측에 따르면, 신규 800 VDC-6V 경로를 통해 OEM 업체는 변환 단계를 줄이고 6V 버스를 GPU에 더 가깝게 배치할 수 있다. 이를 통해 구리 사용량을 줄이고, 저항 손실을 최소화하며, 대규모 훈련 클러스터의 핵심 차별화 요소인 과도 성능을 개선한다는 것이다.
ST는 2025년 10월, 800V에서 1MHz로 직접 구동되는 GaN 기반의 소형 LLC 컨버터가 탑재된 완전 통합형 프로토타입 전력 공급 시스템을 선보였다. 이 시스템은 98% 이상의 효율과 스마트폰 크기의 폼팩터에서 50V 기준 2,600W/in³를 초과하는 탁월한 전력 밀도를 달성했다는 설명이다.
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