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2026.03.24 (화)
2026.03.24 (화)
문혁수 LG이노텍 사장, “‘피지컬 AI’ 시대 선도하는 솔루션 기업 될 것”
2026-03-24 김미혜 기자, elecnews@elec4.co.kr

자율주행·로봇용 복합센싱 모듈 본격 확대… 패키지솔루션 캐파 2배 확대 추진


문혁수 LG이노텍 사장이 ‘피지컬 AI’ 시대를 겨냥한 사업 전환 전략을 공식화하며, 단순 부품 공급을 넘어 솔루션 기업으로의 진화를 선언했다. LG이노텍은 올해 초 CES 2026서도 부품의 융복합, 하드웨어와 소프트웨어의 결합, 외부 역량 도입을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 ‘솔루션 기업으로의 전환’을 선언한 바 있다.


문혁수 사장은 “자체 개발한 부품을 고객에게 납품하는 방식의 기존 비즈니스 모델은 점차 경쟁력을 잃어가고 있다”며, “축적된 기술과 제품을 기반으로 고객 니즈에 최적화된 솔루션을 제공하는 방향으로 사업 패러다임을 전환해 나가고 있다”고 밝혔다.



그는 LG이노텍이 글로벌 빅테크 고객과의 협력을 통해 축적해 온 센싱, 기판, 제어 기술을 핵심 자산으로 꼽았다. 이러한 원천기술을 기반으로 새로운 성장 기회를 적극적으로 발굴하고, 사업 확장에 속도를 내고 있다는 설명이다.


특히 문 사장은 ‘피지컬 AI’ 시대의 도래를 핵심 전환점으로 보고 있다. 피지컬 AI는 자율주행차나 로봇처럼 인공지능이 실제 물리 환경을 인지하고 판단·행동하는 기술을 의미한다. 문 사장은 취임 초기부터 자율주행 및 로봇용 솔루션 사업을 미래 핵심 축으로 설정하고 관련 사업을 지속적으로 확대해왔다.


그는 3월 23일 서울 강서구 LG사이언스파크 마곡 R&D 캠퍼스에서 열린 주주총회 직후 기자들과 만나 “라이다와 카메라를 결합한 복합센싱 모듈을 중심으로 미국과 유럽 주요 고객들과 협의를 진행 중”이라며, “로봇용 부품의 대규모 양산은 2027~2028년을 예상하고 있다”고 밝혔다. 이어 “로봇 분야에서 의미 있는 실적이 나타나는 시점은 약 3~4년 후가 될 것”이라고 덧붙였다.


LG이노텍은 ‘피지컬 AI’ 사업 육성과 함께 수익성과 성장성이 높은 패키지솔루션 사업도 핵심 축으로 강화하고 있다. 문 사장은 “패키지솔루션 사업은 매출 대비 수익성이 가장 높은 사업으로, 향후 5년 내 광학솔루션 사업 수준의 이익 기여도를 확보할 것”이라고 강조했다.


실제로 패키지솔루션 사업은 최근 가파른 성장세를 보이고 있다. LG이노텍 사업보고서에 따르면, 2025년 패키지솔루션 사업부 영업이익은 1,289억원으로 전년(708억원) 대비 약 82% 증가했으며, 같은 기간 매출도 1조7,200억원으로 약 18% 성장했다. 이 같은 성장은 반도체 기판 수요 증가에 따른 것으로, 회사는 증가하는 수요에 대응하기 위해 생산능력 확대에도 나서고 있다.


문 사장은 “RF-SiP 등 기존 기판은 최대 생산능력에 근접한 상태이며, 서버용 FC-BGA는 내년 하반기 캐파 확대가 예상된다”며, “향후 생산능력을 현재 대비 약 2배 수준으로 확대할 계획”이라고 밝혔다. LG이노텍은 ‘피지컬 AI’와 패키지솔루션을 양대 축으로, 고수익 중심의 사업 포트폴리오를 강화하며 미래 성장 기반을 구축해 나간다는 전략이다.

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