소프트웨어 사전 통합으로 개발 간소화… 제품 출시 기간 단축
콩가텍(congatec)은 애플리케이션-레디 소프트웨어 빌딩 블록인 ‘에이레디(aReady.)’ 포트폴리오를 Arm 기반 컴퓨터 온 모듈(COM)까지 확장한다고 밝혔다.
이번 확장의 첫 사례는 NXP 세미컨덕터스의 i.MX 95 애플리케이션 프로세서를 기반으로 한 SMARC 모듈 ‘conga-SMX95’다. 해당 모듈은 운영체제(OS), 시스템 통합, IoT 커넥티비티 등 애플리케이션-레디 하드웨어 및 소프트웨어 빌딩 블록을 포함한 ‘에이레디.COM’ 형태로 제공된다.
이를 통해 OEM 업체는 복잡한 초기 개발 과정을 줄이고, 보다 빠르게 애플리케이션을 시장에 출시할 수 있다. 특히 Arm 기반 설계에서 발생하는 높은 복잡성과 변동성을 줄이고 소프트웨어 적용을 간소화함으로써, 기존에 Arm 도입을 고민했던 개발자들도 보다 쉽게 전환할 수 있도록 지원한다.
에이레디.COM 모듈은 완전 맞춤형 구성이 가능한 COM에 애플리케이션-레디 소프트웨어를 유연하게 결합할 수 있도록 설계됐다. OEM 업체는 conga-SMX95 모듈에 부트로더를 사전 구성하고, 우분투(Ubuntu), 콘트론 OS와 같은 운영체제를 사전 설치 및 라이선스 적용된 상태로 제공받을 수 있다고 업체 측은 전했다.
또한 시스템 통합을 위한 하이퍼바이저 환경과 함께, 에이레디.IoT 소프트웨어인 ‘conga connect’도 포함된다. ‘conga connect’는 디바이스 관리와 보안이 강화된 IIoT 연결 설정, 원격 애플리케이션 관리 기능을 통합 제공한다.
이를 통해 고객은 디자인 인(Design-in)에 필요한 노력을 줄이고 제품 출시 기간(Time-to-Market)을 단축하는 동시에 총자재비용(BoM)을 절감할 수 있다는 설명이다.
에이레디.COM은 기본적인 보안 요구 사항을 사전 충족하며, IEC 62443 기준에 따른 애플리케이션 인증도 완료했다. 또한 최고 수준의 통합 단계에서는 고객의 애플리케이션 소프트웨어가 사전 설치된 상태로 제공돼, 모듈을 캐리어 보드에 장착하는 즉시 사용할 수 있다.
마틴 댄저 콩가텍 제품 관리팀 디렉터는 “x86 대비 Arm 설계는 초기 통합에 더 많은 노력이 필요하지만 효율성 측면에서는 장점이 있다”며, “NXP i.MX 95 기반 Arm용 에이레디.COM을 통해 고객이 빠르게 시장에 진입하고 비즈니스 성과를 극대화할 수 있도록 지원한다”고 말했다.
이어 “운영, 시스템 통합, IoT 연결을 위한 핵심 기능과 소프트웨어가 사전 구성·설치 및 인증된 형태로 제공돼 매우 효율적인 솔루션을 제공한다”며, “복잡성 때문에 Arm 설계를 주저했던 고객도 이제 통합된 에이레디 프레임워크를 기반으로 손쉽게 활용할 수 있다”고 덧붙였다.
로버트 톰슨 NXP 세미컨덕터스 파트너 마케팅 디렉터는 “콩가텍의 사전 통합 소프트웨어 스택과 i.MX 95 프로세서의 고성능 컴퓨팅, AI 가속, 보안 및 실시간 아키텍처가 결합되면서 산업용 애플리케이션 개발 주기를 크게 단축할 수 있다”며, “고객이 Arm 기반 설계를 보다 쉽게 구현할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.
안드레아스 버그바우어 콩가텍 솔루션 관리 매니저는 “에이레디.COM은 표준 모듈과 사전 통합된 소프트웨어를 결합해 임베디드 환경에서 실질적인 가치를 제공한다”며, “OEM 업체가 겪는 복잡한 작업을 대신 수행함으로써 고객이 핵심 역량에 집중할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.
<저작권자(c)스마트앤컴퍼니. 무단전재-재배포금지>
